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그림 1(a)는 SLC STT-MRAM 셀의 구조를 보여준다[4]. 그 메모리 셀은 비트 라인과 소스 라인 에 연결되고, 워드 라인에 연결된 트랜지스터에 의해 제어된다. MTJ는 자유 층과 참조 층 이라 불리는 두 개의 강자성 물질이 산화물 장벽에 의해 분리된 구조를 가지고 있다. 참조 층의 자화 방향은 고정되어 있으며, 자유 층의 자화 방향은 스핀 분극 전류(Spin Polarized Current)에 의해 변경될 수 있다. 그림 1(b)는 MTJ의 두 가지 저항 상태를 보여준다. SLC MTJ의 참조 층과 자유 층의 자화 방향이 동일할 때, MTJ는 낮은 저항 상태를 가지며, 논리적 ‘0’을 나타낸다. 반면에, 두 층의 자화 방향이 서로 다를 때, MTJ는 높은 저항 상태를 가지며, 논리적 ‘1’을 나타낸다.

Fig. 1. 
SLC STT-MRAM, (a) Memory cell structure, (b) Parallel and anti-parallel states of MTJ

그림 2(a)는 8개의 저항 상태들을 표현할 수 있는 병렬 TLC STT-MRAM 셀의 구조를 보여준다[14]. 병렬 TLC MTJ는 자유 층이 세 부분으로 나눠져 있어서, 다양한 저항 상태를 표현할 수 있다. 세부분은 소프트 영역, 미디움 영역, 그리고 하드 영역이라고 불리고, 각 영역은 1-비트 데이터를 저장할 수 있다. 병렬 TLC MTJ는 하나의 트랜지스터에 의해 제어되고, 세 종류의 전류가 하드, 미디움, 그리고 소프트 영역을 모두 통과하게 된다.

Fig. 2 
Parallel TLC STT-MRAM, (a) Memory cell structure, (b) Resistive state diagram of parallel TLC MTJ, (c) Resistive state detection of parallel TLC MTJ

하드 영역의 자화 방향을 변환하는 전류는 미디움 영역의 자화 방향을 변환하는 전류보다 크고, 미디움 영역의 자화 방향을 변환하는 전류는 소프트 영역의 자화 방향을 변환하는 전류보다 크다. 그래서 병렬 TLC MTJ에서 하드 영역의 자화 방향이 변환되면, 미디움과 소프트 영역들의 자화 방향이 하드 영역과 동일하게 변환된다. 그리고, 미디움 영역의 자화 방향이 변환되는 경우에는 소프트 영역들의 자화 방향이 미디움 영역과 동일하게 변환된다.

그림 2(b)는 병렬 TLC MTJ의 저항 상태도(Resistive state diagram)를 보여준다. 병렬 TLC MTJ 저항 상태 변환은 현재의 저항 상태와 최종 저항 상태에 의해 좌우된다. 3-단계 쓰기 동작은 병렬 TLC MTJ의 저항 상태가 [0xx]→[101]와 [1xx]→[010]로 변환되는 경우에 발생된다. 여기서, [hms]은 하드 영역의 논리 값이 h, 미디움 영역의 논리 값이 m, 그리고, 소프트 영역의 논리 값이 s를 의미하고, x는 무정의(Don’t Care)를 의미한다. 3-단계 쓰기 동작에서는 우선 하드 영역에 쓰기 동작을 수행하여, 저항 상태를 [0xx]→[111]와 [1xx]→[000]으로 변환한다. 다음으로, 미디움 영역에 쓰기 동작을 수행하여, 저항 상태를 [111]→[100]와 [000]→[011]로 변환하고, 마지막으로, 소프트 영역에서 쓰기 동작을 수행하여, 저항 상태를 [100]→[101]와 [011]→[010]으로 변환한다. 2-단계 쓰기 동작은 병렬 TLC MTJ의 저항 상태가 [0xx]→[100], [1xx]→[011], [0x0]→[110], [1x1]→[001], [h0x]→[h10], 그리고 [h1x]→[h01]로 변환되는 경우에 수행된다. 나머지 저항 상태 변환은 1-단계 쓰기 동작으로 수행될 수 있다.

그림 2(c)는 병렬 TLC MTJ의 저항 상태 탐지를 보여준다. 병렬 TLC MTJ에 저장된 3-비트 데이터를 모두 읽기 위하여 3-단계의 탐지 동작을 필요로 한다. 탐지 동작에서 입력 감지 전류에 의해 병렬 TLC MTJ에 전압이 유도되고, 그 전압은 7개 중에 3개의 레퍼런스 전압들과 비교된다. 감지 증폭기는 먼저 Ref-H와 전압을 비교하여 하드 영역의 저항 상태를 탐지하고, 그 결과에 따라 Ref-M0 또는 Ref-M1과 전압을 비교하여 미디움 영역의 저항 상태를 탐지한다. 마지막으로 하드와 미디움 영역들의 저항 상태 탐지 결과에 따라 Ref-S0, Ref-S1, Ref-S2, 또는 Ref-S3과 전압을 비교하여 소프트 영역의 저항 상태를 탐지한다.

STT-MRAM들의 많은 장점에도 불구하고 쓰기 동작에서 증가된 지연과 높은 전력 소모는 해결해야 할 과제이다. 이것들은 STT-MRAM을 온-칩 캐시로 구현하는 것을 방해한다. 이 문제를 해결하기 위하여, 캐시 블록에 저장된 데이터와 저장하려는 데이터가 같을 경우 조기 종료하는 기법이 제안되었으며[15], 저장되는 데이터가 ‘0’일 경우, 쓰기를 생략하는 방법 등이 제안되었다[16]. 또한, SRAM과 STT-MRAM을 조합한 혼성 (Hybrid) 캐시 구조가 제안되었다[17][18].

MLC STT-MRAM은 높은 저장 밀도에 많은 주목을 받았지만, 2-단계 읽기와 쓰기로 긴 지연이 발생한다. [8]에서는 병렬 MLC STT-MRAM에서 자주 참조되는 데이터에 따라서 하드 영역으로 구성된 캐시 블록과 소프트 영역으로 구성된 캐시 블록을 이주시킨다. [9]에서는 직렬 MLC STT-MRAM에서 자주 참조되는 데이터가 하드 영역으로 구성된 캐시 블록에 저장되어 있으면, 소프트 영역으로 이주하고, 응용 프로그램의 특성에 따라 소프트 영역으로만 캐시 블록을 구성하였다. [11]에서는 응용 프로그램에 따라 64-바이트 캐시 블록과 32-바이트 캐시 블록을 구현하였다. 32-바이트 캐시 블록은 소프트 영역만을 사용하여 지연 시간과 전력 소모의 문제를 해결하려 하였다. [12]에서는 MLC MTJ에서 발생할 수 있는 내구성 문제를 해결하려 하였다. [13]에서는 2개의 MTJ 주변에 자화 방향을 갖는 자벽 자석(Domain wall magnet)을 구성하여 읽기와 쓰기 지연 시간을 해결하려 하였다. [19]에서는 MLC MTJ에서 에러 발생률이 가장 높은 저항 상태를 사용하지 않고, 3개의 상태만 사용하는 방법이 제시되었다. [20]에서는 멀티미디어 응용 프로그램을 위한 MLC STT-MRAM 제어기가 제안되었다.

미세공정의 발전으로 반도체 집적도가 점점 더 향상됨에 따라, 프로세서들은 더 많은 코어들을 내장하게 될 것이다. 이 코어들은 LLC를 공유하게 되므로, 더 큰 저장 용량의 LLC가 요구되고 있다. 최근에 TLC STT-MRAM이 개발되었지만, LLC로 사용되기 위해서는 복잡한 쓰기와 읽기로 유발된 문제들을 해결해야 한다[14]. 따라서 본 논문에서는 병렬 TLC STT-MRAM 기반 고성능, 저전력, 대용량 LLC를 제안한다.

그림 3은 두 종류의 3-웨이 집합-연관(Set-Associative) LLC들을 보여준다. 그 LLC들은 저장 용량 확장을 통해 캐시 적중을 향상시키기 위하여 SRAM 대신에 병렬 TLC STT- MRAM으로 설계되었다. 각 LLC 블록은 신호(Flag), 태그(Tag), 캐시 데이터를 저장한다.

Fig. 3. 
3-way set-associative LLCs

그림 3(a)는 직접 매핑 기법이 적용된 LLC를 보여준다. 각 LLC 블록은 병렬 TLC MTJ들의 하드 영역, 미디움 영역, 소프트 영역으로 구성되어 있다. 그러한 LLC 블록에 데이터를 쓸 때, 그 블록을 구성하는 각 병렬 TLC MTJ의 모든 영역의 저항 상태가 변환될 수 있다. 따라서 각 병렬 TLC MTJ의 현재 저항 상태에서 목표 저항 상태로 수행될 저항 상태 변환이 결정되어 수행된다. 직접 매핑 기법이 적용된 LLC 블록을 읽을 경우에, 그 LLC 블록에 구성하는 모든 병렬 TLC MTJ들의 저항 상태가 탐지되어야 한다. 각 병렬 TLC MTJ의 현재 저항 상태에 관계없이, LLC 블록을 구성하는 모든 병렬 TLC MTJ들에서 항상 3-단계 저항 상태 탐지가 수행된다.

직접 매핑 기법이 적용된 LLC의 성능과 전력 소모는 병렬 TLC MTJ의 복잡한 저항 상태 변환과 탐지에 의해 크게 저하될 수 있다. LLC 블록 쓰기지연은 그 블록에 구성하는 모든 병렬 TLC MTJ들 중에서 최대 지연되는 것에 의해 좌우된다. 즉, LLC 블록에서 다수의 병렬 TLC MTJ들의 저항 상태가 1-단계 또는 2-단계로 변환될 수 있더라도, 어떤 병렬 TLC MTJ의 저항 상태가 3-단계로 변환된다면, 그 블록의 전체 쓰기 지연은 3-단계 저항 상태 변환을 수행하는 시간과 같다.

반면에, LLC 블록 읽기는 항상 병렬 TLC MTJ의 3-단계 저항 상태 탐지 시간과 같다. 따라서 이러한 병렬 TLC MTJ의 복잡한 저항 상태 변환과 탐지는 LLC의 성능을 저하시킬 수 있다. 또한, 블록에 접근할 때, 병렬 TLC MTJ의 다단계 쓰기 또는 읽기 동작이 자주 발생되어 전력 소모도 증가할 수 있다.

그림 3(b)는 제안된 셀 분할 매핑 기법이 적용된 LLC를 보여준다. 제안된 LLC에서 각 블록은 병렬 TLC MTJ들의 하드, 미디움, 소프트 영역들 중 동일한 영역으로 구성된다. 따라서 그러한 LLC 블록에서 데이터를 접근할 때, 병렬 TLC MTJ들의 모든 영역에서 쓰기 또는 읽기가 수행되는 직접 매핑 기법과 다르게, 셀 분할 매핑 기법에서는 병렬 TLC MTJ들의 일부 영역에서만 쓰기 또는 읽기 동작이 수행될 수 있다. 각 LLC 웨이는 동일한 병렬 TLC MTJ 영역으로 구성된 LLC 블록들로 구성된다.

제안된 LLC에서 각 블록은 병렬 TLC MTJ들의 동일한 영역으로 구성되기 때문에, 선택된 블록을 구성하는 병렬 TLC MTJ 영역에 의해 쓰기 동작들이 결정된다. 예를 들어, 그림 3(b)에서 데이터가 갱신, 또는 저장되는 LLC 블록이 A라고 하자. 블록 A는 병렬 TLC MTJ들의 소프트 영역으로 구성되어 있기 때문에, 소프트 영역에 1-단계 저항 상태 변환으로 LLC 블록 쓰기가 수행될 수 있다. 소프트 영역을 변환시키는 전류는 미디움과 하드 영역을 변환시키지 못한다. 만약 병렬 TLC MTJ들의 미디움 영역으로 구성된 블록 B가 선택된다면, 2-단계 저항상태 변환으로 LLC 블록 쓰기가 수행될 수 있다. 2-단계 저항 상태 변환에서는 블록 B를 구성하는 미디움 영역에 쓰기 동작이 먼저 수행된다. 병렬 TLC MTJ에서 미디움 영역을 변환시키는 전류는 하드 영역을 변환시키지 못하기 때문에 블록 C는 원래 저장된 데이터를 유지할 수 있다. 하지만, 그 전류는 소프트 영역을 변환시킬 수 있어서 블록 A는 저장된 데이터를 잃어버릴 수 있다. 따라서 블록 A를 구성하는 병렬 TLC MTJ들의 소프트 영역을 복원하기 위한 쓰기 동작이 수행된다. 만약 병렬 TLC MTJ들의 하드 영역으로 구성된 블록 C가 선택된다면, 3-단계 저항 상태 변환으로 LLC 블록 쓰기가 수행될 수 있다. 그 3-단계 저항 상태 변환에서는 블록 C를 구성하는 하드 영역에 쓰기 동작이 먼저 수행된다. 병렬 TLC MTJ에서 하드 영역을 변환시키는 전류는 미디움과 소프트 영역들을 변환시킬 수 있기 때문에, 블록 B와 A는 저장된 데이터를 손상될 수 있다. 따라서 블록 B를 구성하는 미디움 영역의 복원과 블록 A를 구성하는 소프트 영역의 복원하는 쓰기 동작이 순차적으로 수행된다.

셀 분할 매핑이 적용된 LLC에서 블록 읽기는 선택된 블록을 구성하는 병렬 TLC MTJ 영역에 따라 읽기 동작들이 결정된다. 그 이유는 병렬 TLC MTJ에서 하드 영역, 미디움 영역, 소프트 영역은 항상 순차적으로 읽어지기 때문이다. 예를 들어, 하드 영역으로 구성된 블록 C를 읽을 경우에는 1-단계 저항 상태 탐지가 수행된다. 즉, 병렬 TLC MTJ에서 하드 영역은 먼저 탐지되기 때문에, 불필요한 미디움과 소프트 영역의 탐지는 생략될 수 있다. 반면에, 미디움 영역으로 구성된 블록 B를 읽을 경우에는 2-단계 저항 상태 탐지가 수행된다. 불필요한 하드 영역을 먼저 탐지한 후, 미디움 영역을 탐지한다. 불필요한 소프트 영역 탐지는 생략될 수 있다. 또한, 소프트 영역으로 구성된 블록 A를 읽을 경우에는 3-단계 저항 상태 탐지가 수행된다. 즉, 필요하지 않은 하드와 미디움 영역을 탐지한 후, 소프트 영역을 탐지한다.

LLC는 상위 캐시에 의해 갱신되거나, 메인 메모리에서 읽어온 데이터를 저장한다. 나중-쓰기(Write-back)의 경우, 상위 캐시의 LRU(Least Recently Used 알고리즘으로 선택된 블록이 LLC로 갱신되고, 즉시-쓰기(Write-through)의 경우에는 상위 캐시의 어떤 블록이 LLC로 갱신될지 예측하기 어렵다. 또한, 캐시 실패로 발생한 메인 메모리 데이터는 LLC의 LRU 알고리즘에 의해 선택된 블록에 저장된다. 일반적인 LRU 알고리즘은 셀 분할 매핑 기법이 적용된 LLC 블록들이 병렬 TLC MTJ의 어떤 영역으로 구성되는지 고려하지 않을 뿐만 아니라, 어떤 영역으로 구성된 블록이 자주 읽히는지 고려하지 않고, 저장할 블록을 선택한다. 만약, LRU 알고리즘이 소프트 영역으로 구성된 LLC 블록의 데이터를 자주 읽도록 선택하고, 하드 영역으로 구성된 LLC 블록에 데이터를 자주 저장하도록 선택하면, 셀 분할 매핑 기법이 적용된 LLC의 성능과 전력 소모 향상은 크게 제한될 것이다. 따라서 셀 분할 매핑 기법이 적용된 LLC는 병렬 TLC MTJ의 소프트 영역으로 구성된 블록에서 쓰기, 하드 영역으로 구성된 블록에서 읽기가 발생하도록 관리되어야 한다.

그림 4는 제안하는 조건 블록 스와핑 기법들의 순서도를 보여준다. 그림 4(a)는 상위 캐시의 갱신 데이터가 셀 분할 매핑 기법이 적용된 LLC에 저장되는 과정이다. 만약 갱신될 LLC 블록이 병렬 TLC MTJ의 소프트 영역으로 구성되어 있다면, 갱신 데이터는 그 LLC 블록에 저장된다. 반면에, 만약 갱신될 LLC 블록이 병렬 TLC MTJ들의 미디움 영역으로 구성되어 있다면, 갱신 데이터는 그 미디움 영역의 병렬 TLC MTJ들을 공유하는 소프트 영역으로 구성된 블록으로 바꿔 저장될 수 있다.

Fig. 4. 
Process flow of conditional block swapping techniques

예를 들어, 그림 3(b)에서 블록 B가 갱신되는 경우, 갱신 데이터는 블록 A, 또는 B에 저장될 수 있다. 그 이유는 병렬 TLC MTJ들의 미디움 영역으로 구성된 블록의 데이터가 변경되면, 상응하는 소프트 영역으로 구성된 블록의 데이터는 손상되어 복원이 필요하기 때문이다. 소프트 영역으로 구성된 블록의 데이터와 갱신 데이터가 상위 캐시로 참조되는 횟수를 비교하여 그것들이 갱신 또는 복원되는 블록을 교환할 수 있다. 즉, 갱신 데이터가 소프트 영역으로 구성된 블록의 데이터보다 상위 캐시로 참조되는 경우가 많으면, 읽기 속도가 더 빠른 미디움 영역으로 구성된 블록에 갱신 데이터를 저장하고, 소프트 영역으로 구성된 블록의 데이터는 그 블록에 그대로 복원된다. 그렇지 않으면, 소프트 영역으로 구성된 블록의 데이터는 미디움 영역으로 구성된 블록으로 이주되고, 갱신 데이터는 소프트 영역으로 구성된 블록에 저장된다.

비슷하게, 만약 갱신될 LLC 블록이 병렬 TLC MTJ들의 하드 영역으로 구성되어 있다면, 갱신 데이터는 그 하드 영역의 병렬 TLC MTJ들을 공유하는 미디움과 소프트 영역으로 구성된 블록으로 바꿔 저장될 수 있다. 예를 들어, 그림 3(b)에서 블록 C가 갱신되는 경우, 갱신 데이터는 블록 A, B, 또는 C에 저장될 수 있다. 그 이유는 병렬 TLC MTJ들의 하드 영역으로 구성된 블록의 데이터가 변경되면, 상응하는 미디움과 소프트 영역으로 구성된 블록의 데이터는 손상되어 복원이 필요하기 때문이다. 갱신 데이터와 미디움과 소프트 영역으로 구성된 블록의 데이터들이 상위 캐시로 참조되는 횟수를 비교하여 그것들이 갱신 또는 복원되는 블록을 교환할 수 있다. 즉, 가장 자주 참조되는 데이터는 읽기 지연이 짧은 하드 영역으로 구성된 블록으로 이주하여 저장되고, 가장 드물게 참조되는 데이터는 소프트 영역으로 구성된 블록으로 이주하여 저장된다. 이것은 낮은 단계의 저항 상태 탐지 과정이 수행되도록 만들어 읽기 지연을 줄일 수 있다.

그림 4(b)는 캐시 실패로 발생한 메인 메모리 데이터가 셀 분할 매핑 기법이 적용된 LLC에 저장되는 과정이다. 메인 메모리 데이터는 LRU 알고리즘으로 선택되는 LLC 블록에 저장된다. 만약 선택된 블록이 병렬 TLC MTJ들의 소프트 영역으로 구성되어 있다면, 다른 블록의 데이터는 손상되지 않는다. 반면에, 선택된 블록이 미디움 영역으로 구성되어 있다면, 그 미디움 영역과 병렬 TLC MTJ들을 공유하는 소프트 영역으로 구성된 블록의 데이터는 손상되어 복원해야 한다. 그리고 선택된 블록이 하드 영역으로 구성되어 있다면, 그 하드 영역의 병렬 TLC MTJ들을 공유하는 미디움 영역과 소프트 영역으로 구성된 블록들의 데이터는 손실되어 복원해야 한다. 이 복원 과정에서 추가적인 비용 없이 두 블록들에 저장된 데이터들을 서로 교환해서 저장할 수 있다.

예를 들어, 그림 3(b)에서 블록 C에 메인 메모리 데이터가 저장된다면, 블록 A와 B의 데이터는 복원되어야 한다. 두 영역 중에 상위 캐시로의 참조 횟수가 많은 영역을 미디움 영역으로 구성된 블록에 저장하고, 나머지 데이터를 소프트 영역으로 구성된 블록에 저장한다. 이것은 그 블록이 읽어질 때, 낮은 단계의 저항 상태 탐지 과정이 수행하게 만들 것이다.

제안하는 조건 블록 스와핑 기법은 셀 분할 매핑기법이 적용된 LLC에서 병렬 TLC MTJ들의 하드영역으로 구성된 블록에서 쓰기와, 소프트 영역으로 구성된 블록에서 읽기를 감소시킨다. 따라서 병렬 TLC MTJ들의 다단계 저항 상태 변환과 탐지의 발생을 최소화하여, 전체 메모리 접근 시간과 전력 소모를 크게 향상시킬 수 있다.

그림 5에서 DM, CDM, 또는 CDM+CBS를 적용한 LLC의 성능을 비교한다. 그림 5(a)는 벤치마크들이 개별적으로 수행되는 경우에 정규화된 Instruction Per Cycle (IPC)를 보여준다. 직접 매핑 기법이 적용된 LLC 블록은 데이터를 읽을 때, 병렬 TLC MTJ의 모든 영역을 3-단계 저항 상태 탐지로 항상 감지해야 한다. 또한, 그 LLC 블록에 데이터를 쓸 때, 가장 긴 저항 상태 변환을 필요로 하는 병렬 TLC MTJ에 의해 전체 블록의 쓰기 지연이 결정된다. 반면에, 제안된 셀 분할 매핑 기법이 적용된 LLC 블록은 병렬 TLC MTJ들의 동일한 영역으로 구성되어 있어서, 선택된 블록을 구성하는 영역에 따라 읽기와 쓰기 시간이 결정된다. 실험에서는 셀 분할 매핑 기법만 적용된 LLC는 직접 매핑 기법이 적용된 LLC보다 평균적으로 4.25%의 IPC 향상을 보여준다.

Fig. 5. 
Performance comparison

제안된 LLC는 조건 블록 스와핑 기법으로 성능이 더 향상된다. 셀 분할 매핑 기법이 적용된 LLC는 하드 영역으로 구성된 블록에서 읽기, 소프트 영역으로 구성된 블록에서 쓰기를 선호한다.

조건 블록 스와핑 기법은 상위 캐시와 메인 메모리로부터의 데이터를 LLC에 쓸 때, 블록을 구성하는 영역과 블록의 참조 빈도를 고려하여, 블록들의 데이터를 서로 교환한다. 그 결과, 셀 분할 매핑기법이 적용된 LLC에서 하드 영역으로 구성된 블록이 자주 읽히고, 소프트 영역으로 구성된 블록에 데이터가 자주 쓰도록 만든다. 실험에서 셀 분할 매핑과 조건 블록 스와핑 기법들이 적용된 LLC가 셀분할 매핑 기법만을 적용한 LLC보다 2.11% 높은 IPC를 보여준다. 셀 분할 매핑과 조건 블록 스와핑 기법들이 적용된 LLC는 직접 매핑 기법을 적용한 LLC보다 평균적으로 6.36%의 IPC 향상을 보여준다.

그림 5(b)는 두 개의 벤치마크들이 동시에 수행되는 경우에 정규화 된 IPC(Instruction Per Cycle)를 보여준다. 다수의 벤치마크들이 동시에 수행되면, LLC 실패가 증가한다. 따라서 메인 메모리 데이터를 LLC에 자주 쓰게 되고, 조건 블록 스와핑 기법도 자주 적용된다. 실험 결과에서 셀 분할 매핑 기법만 적용된 LLC는 직접 매핑 기법을 적용된 LLC보다 평균적으로 7.83%의 IPC 향상을 보여준다. 또한, 셀 분할 매핑과 조건 블록 스와핑 기법들이 적용된 LLC는 직접 매핑 기법을 적용한 LLC보다 평균적으로 11.03%의 IPC 향상을 보여준다. 제안된 LLC는 다수의 벤치마크들이 동시에 수행될수록 더 높은 성능을 기대할 수 있다.

그림 6에서 DM, CDM, 또는 CDM+CBS를 적용한 LLC의 전력 소모를 비교한다. 그림 6(a)는 각 벤치마크가 개별적으로 수행되는 경우에 정규화 된 전력 소모를 보여준다. 제안된 LLC는 셀 분할 매핑과 조건 블록 스와핑 기법들로 전력 소모가 많은 다단계 저항 상태 탐지와 변환의 발생을 감소시킨다. 셀 분할 매핑 기법만 적용된 LLC는 직접 매핑 기법이 적용된 LLC보다 평균적으로 5.37%의 낮은 전력 소모를 보여준다. 셀 분할 매핑과 조건 블록 스와핑 기법들이 적용된 LLC는 직접 매핑 기법을 적용한 LLC보다 평균적으로 7.97%의 낮은 전력 소모를 보여준다.

Fig. 6. 
Power consumption comparison

그림 6(b)는 두 개의 벤치마크들이 동시에 수행되는 경우에 정규화 된 전력 소모를 보여준다. 셀분할 매핑 기법만 적용된 LLC는 직접 매핑 기법이 적용된 LLC보다 평균적으로 9.2%의 낮은 전력 소모를 보여준다. 셀 분할 매핑과 조건 블록 스와핑 기법들이 적용된 LLC는 직접 매핑 기법을 적용한 LLC보다 평균적으로 12.54%의 낮은 전력 소모를 보여준다. 따라서 제안된 LLC는 다수의 벤치마크들이 동시에 수행될수록 더 낮은 전력 소모를 기대할 수 있다.